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Mitsubishi Chemical Group

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公开能力摘要

  • 工程塑料、薄膜、热管理与半导体材料
材料参数和界面设计

应用范围: 封装胶／层压材料配方 · 功率模块／冷却板层压

目录中的方案 · 2

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

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日本产品咨询表单可协助转交相关产品负责人；若已知产品名称，官网建议从产品详情页联系负责人。台湾机构为 Mitsubishi Chemical Taiwan，具体环氧树脂或导热片的服务范围需先确认。台湾官网也有联系表单。 官方来源 ↗

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Mitsubishi Chemical Group — Product Inquiry Call Center

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