SH-A204 BN 绝缘导热粘接片
Mitsubishi Chemical Group · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 评估功率模块与冷却板粘接时的导热、电气隔离与界面完整性。
- 技术方式
- SH-A204 以高密度氮化硼填料和高纯度环氧树脂形成片材，提供导热、绝缘与粘接功能。
- 适用范围
- 原厂列为传递模塑功率模块与冷却板的层压材料，也列出 IMS／IMB 用途。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界原厂内部比较不代表用户模块已通过资格验证，也不能套用 SH-A206 的认证或层压配置。该用途并不直接证明适合芯片至上盖的薄 TIM 界面。
评估准备BLNKK 建议整理模块与冷却板材料、片厚、热负载、耐压目标、压合热历程，以及空洞和循环试验结果。
向供应商确认确认片材规格、表面处理与固化窗口、热阻和绝缘试验条件，并核实当前认证状态及界面可靠性资料。
- 公开依据
- 产品页提供 BN／环氧构成与型号用途表；导热和耐压为典型数据，SH-A204 的 UL94 认证仍待完成。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。