TS200-SE 晶圆低噪声与温度探测平台

MPI Corporation · 可靠性验证与失效分析

方案用途: 晶圆器件的低电流或温度相关电性测量，需要先控制探针接触、屏蔽和载台条件，减少测量环境对结果的干扰。
技术方式: TS200-SE 是手动晶圆探针平台，结合局部屏蔽环境、探针及可选温控载台，再连接外部电性测量仪器。
适用范围: 可用于器件特性、晶圆级可靠性和失效分析的测量配置；原厂涵盖低至 −60 °C、高至 +300 °C 的温控选项，需按实际载台及配件确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
探针台不是独立参数分析仪或完整热阻测试方法；载台温度也不能直接视为器件结温。漏电、温区和高功率能力随配置及测试条件变化，不能混用不同载台或 TS200-IFE 的规格。
评估准备
BLNKK 建议准备晶圆／器件尺寸、焊盘布局、电压／电流和温区、仪器及接线配置，并整理接触／过行程、稳定时间与空载、开路或参考样品的基线。
向供应商确认
请确认适用载台、探针／guarding 接线、仪器兼容性及目标条件下的漏电／噪声，并约定温控验证、接触重复性和测量方法；如需结温或热阻，另行确认方法与仪器。
公开依据: MPI 产品页与 2026 年 8 月 TS200-SE 数据表列出屏蔽、探针和载台配置，并分别列示温区与漏电规格。

补充参考资料

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