TS200-SE 晶圆低噪声与温度探测平台
晶圆器件的低电流或温度相关电性测量，需要先控制探针接触、屏蔽和载台条件，减少测量环境对结果的干扰。
MPI Corporation
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- 晶圆探测、热测试与先进半导体测试接口
应用范围: 晶圆器件／可靠性探测 · 可接触 RF 焊盘／测试结构 · 可封闭或罩覆的电子组件
目录中的方案 · 3
TITAN RF 探针及校准端口接触
RF 损耗比较需要稳定端口接触和一致的校准参考面，才能区分待测路径与测试配置的影响。
ThermalAir TA-5000 测试站温度循环
电子组件温度循环评估，需要在测试站建立可重复的冷热条件，并检查样品实际温度。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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联系信息
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探针台与射频探针请使用 Advanced Semiconductor Test 表单；ThermalAir 等温度测试产品请使用 Thermal Test 窗口的官方联系链接。 官方来源 ↗
台湾 · 总部
MPI Corporation — Taiwan Headquarters
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美国 · 原厂办事机构
MPI Corporation — America Office / San Jose
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公司联系人 · 原厂办事机构 · 业务咨询
MPI Thermal — Global Thermal Test Sales Inquiry
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