MRSI-S-HVM 多芯粒与光子芯片键合
MRSI Systems · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 评估多芯粒精密放置和键合条件，为初始贴附空洞建立工艺对比。
- 技术方式
- 集成取放、视觉对准与 Z 向施力，可按配置选择 DAF、共晶、环氧键合及上下加热。
- 适用范围
- 光子集成、晶圆级封装、chip-on-wafer 和 chip-on-interposer；芯粒、载具与工艺模块需要匹配。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界放置精度不代表键合后良率或空洞率；光子组装用途也不等于已配置主动光纤对准。
评估准备BLNKK 建议准备芯粒和载具、容许对准误差、键合材料及供料、加热／施力／停留条件与空洞分布。
向供应商确认请确认实际模块、施力和加热配置、材料供给及测试方法，并用试样核对键合后位移、空洞和生产节拍。
- 公开依据
- Mycronic／MRSI 产品页列出多芯粒组装和多种键合方式，并明确区分对准模式与高施力选配。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。