MRSI-S-HVM 多芯粒与光子芯片键合
评估多芯粒精密放置和键合条件，为初始贴附空洞建立工艺对比。
MRSI Systems
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- 高精度芯片键合与封装自动化
应用范围: 光子集成／多芯粒封装 · CPO／硅光光学组装
目录中的方案 · 2
MRSI-A-L 光纤／透镜主动对准接合
光纤／透镜固定前后的耦合损耗和位置变化，需要结合对准与固定工艺评估。
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