二次组装 underfill／sidefill 加固材料
Nagase ChemteX · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 评估板上器件和焊点周围的树脂加固，比较 BGA 热循环疲劳的材料与几何条件。
- 技术方式
- 采用环氧树脂底填或侧填加固器件，结合材料供给、点胶和固化流程。
- 适用范围
- BGA、QFN 等板上器件的二次组装；材料牌号需按间隙、点胶和返修需求选择。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界板级用途不能直接延伸为芯粒微凸点底填；寿命收益、失效位置及返修可行性仍需样品验证。
评估准备BLNKK 建议准备 BGA／PCB 叠层、间隙与接点、加固范围、点胶固化流程和热循环失效记录。
向供应商确认请确认牌号、流动和固化条件、材料性质及返修方式，并索取相近结构的试验方法与结果。
- 公开依据
- Nagase ChemteX 列出二次组装底填／侧填、器件固定和焊点寿命用途，未公开指定牌号的疲劳测试条件。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。