二次组装 underfill／sidefill 加固材料
评估板上器件和焊点周围的树脂加固，比较 BGA 热循环疲劳的材料与几何条件。
Nagase ChemteX
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- 环氧树脂、胶粘剂与封装树脂材料
应用范围: 板级 BGA／QFN 加固 · 高频中空／微结构封装 · 退膜／种子界面清洗对照 · RDL 铜种子层去除对照
目录中的方案 · 4
Nagase ChemteX 中空封装环氧片材
中空或微结构封装需要保留设计空腔，同时确认材料覆盖及界面完整性。
Nagase ChemteX N-SC238 负性干膜去除液
铜电镀后的界面评估，需要先区分光刻胶残留与实际电性缺陷。
Nagase ChemteX N-CE1 铜种子层蚀刻液
RDL 线间短路评估，需要区分未去除的铜种子层与较厚的电镀桥接。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
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环氧电子材料可使用所列新客户表单，回复可能由长濑集团相关公司提供；蚀刻液与去胶液请从官方产品咨询页选择“Wet Chemicals”。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂办事机构
Nagase ChemteX (Wuxi) Corporation
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台湾 · 原厂办事机构
Nagase ChemteX Corporation — Taiwan Branch Office
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美国 · 原厂办事机构
Nagase ChemteX America LLC — Delaware, Ohio
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日本 · 总部
Nagase ChemteX Corporation — Osaka Head Office
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