Nagase ChemteX N-SC238 负性干膜去除液
Nagase ChemteX · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 铜电镀后的界面评估，需要先区分光刻胶残留与实际电性缺陷。
- 技术方式
- N-SC238 用于溶解并剥除铜电镀等工艺的负性干膜光刻胶，剥离后可直接水洗。
- 适用范围
- 可作为外露表面光刻胶去除的候选；实际光刻胶及 Cu／Ti／PI 叠层需用试片验证。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界低损伤是原厂特性描述，不保证任意叠层兼容或无离子／残留。该工艺不等于清洗埋藏界面、电性诊断或修复成品通孔。
评估准备BLNKK 建议整理光刻胶、膜厚、叠层和处理／水洗／干燥条件，规划表面损失、离子残留及后续电阻对照。
向供应商确认请确认光刻胶兼容性、工艺窗口、槽液负载／更换、水洗干燥方式与最新 SDS，并安排样品评估。
- 公开依据
- 官方具名段落列出负性干膜光刻胶用途和低材料损伤特性，并提供工艺示例。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。