EagleT-AP 微凸点 2D／3D 检测与测量
Camtek · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 发现高密度凸点、Cu pillar 和 RDL 的高度、共面度、尺寸、位置及表面缺陷偏差，支持先进封装工艺控制。
- 技术方式
- 结合光学通道、LED 照明、CAD 比对和 3D 测量，在同一平台检查互连几何及表面。
- 适用范围
- 适用于微凸点、Cu pillar、RDL、PI／PR 和 via 开口的晶圆检测与测量。特定 hybrid bonding 结构是否适用，应另向原厂确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界凸点尺寸能力不等于同尺寸缺陷的检出保证，也不能替代升降温过程中的全场翘曲测量。精度、覆盖率和节拍需根据实际材料、结构及测量配方验证。
评估准备建议准备晶圆尺寸、互连几何／CAD、表面材料、目标缺陷和尺寸公差，并整理参考测量或代表性良／不良样品用于比对。
向供应商确认确认目标尺寸下的精度及重复性、缺陷检出／误报和全片节拍。涉及 hybrid bonding 时，另询问该型号可测的表面条件、缺陷类型及原厂验证依据。
- 公开依据
- 原厂列出最小 2 µm 凸点和每片晶圆 5,000 万个凸点测量，并提供高度、共面度、RDL 及 via 测量功能；这些公开数值不保证所有样品的精度或节拍。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。