EagleT-AP 微凸点 2D／3D 检测与测量
发现高密度凸点、Cu pillar 和 RDL 的高度、共面度、尺寸、位置及表面缺陷偏差，支持先进封装工艺控制。
Camtek
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- 先进封装与化合物半导体的检测及测量
应用范围: Micro-bump／Cu pillar／RDL／PI／PR／via 开口 · RDL 光刻胶／晶圆图形
目录中的方案 · 2
MicroProf AP 光刻胶厚度与表面轮廓比较
RDL 图形异常评估需要比较光刻胶厚度、均匀性与表面轮廓，了解后续工艺前的形貌条件。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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联系信息
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台湾 · 原厂办事机构
Camtek Inspection Technology Limited (CITL)
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台湾 · 原厂办事机构
Camtek Inspection Technology Limited — General Manager (Simon Liu)
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台湾 · 原厂办事机构 · 技术支持
Camtek Inspection Technology Limited — Service (Devin Lin)
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