Nova WMC 封装晶圆翘曲与厚度测量

Nova · 翘曲、形貌与应力测量

方案用途: 减薄、键合与堆叠前后的厚度或翘曲变化，可能影响后续工艺。WMC 提供晶圆及芯粒几何测量，帮助整理这些变化。
技术方式: 利用干涉、反射等光学传感器和自适应对焦建立测量图。按传感器配置，可测量翘曲、厚度、键合层 TTV 及凸点表面形貌。
适用范围: 面向 2.5D／3D、HBM 的晶圆、框架晶圆和面板测量。具体尺寸、材料堆叠与测量项目需匹配设备配置。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
几何测量结果不能直接判定内部空洞或键合强度。公开功能也不代表所有表面、层结构及尺寸均适用。
评估准备
BLNKK 建议准备晶圆／面板及框架尺寸、材料堆叠、表面状态、预期翘曲和凸点高度。列出测量区域、采样密度与可对照的基准样品。
向供应商确认
确认传感器组合、可处理尺寸和层厚范围、对焦及边缘排除条件。核对目标结构的重复性、校准方法与数据输出。
公开依据: 产品页列出传感方式与应用；官方工程文章补充 WMC 双传感器和芯粒几何映射。公开资料未给出各配置的完整尺寸与精度规格。

补充参考资料

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