Nova WMC 封装晶圆翘曲与厚度测量
减薄、键合与堆叠前后的厚度或翘曲变化，可能影响后续工艺。WMC 提供晶圆及芯粒几何测量，帮助整理这些变化。
Nova
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- 半导体工艺控制用尺寸、材料与化学测量
应用范围: 2.5D／3D／HBM 晶圆 · TSV 周边可测硅区域 · 封装电镀工艺槽液
目录中的方案 · 3
Nova Elipson TSV 周边 Raman 应力测量
TSV 周边应力随几何和工艺变化，需要将局部测量资料与模型对照。
Ancolyzer 封装电镀槽液分析和补充
铜柱成形结果异常时，可先对照电镀槽液组分和补充记录。
工程问题中的候选方案
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