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CoolTherm TC-501 TIM2 导热脂

Parker Lord · 材料参数与界面设计

方案用途
散热盖与散热器之间需要导热界面,而组件不适合再经过固化工艺时,可评估 TC-501 导热脂。
技术方式
无溶剂硅胶导热脂填充接触界面,作为免固化 TIM2。材料导热系数不等于组装后的界面热阻。
适用范围
用于散热盖与散热器之间的 TIM2 接触。具体间隙、压紧条件及循环寿命需在组件上评估。
限制与待确认事项

以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议,并非原厂保证或必备资料清单。

适用边界

TDS 规定原封针筒在 −30°C 保存,保质期 6 个月;25°C 工作时间为 24 小时。免固化不代表可省略保存、回温或泵出老化验证,也不能直接作为 TIM1/芯片粘接材料。

评估准备

BLNKK 建议准备接触面积、间隙、压紧载荷、表面状态和温度循环需求。整理冷冻保存与取用流程,安排组件热阻及老化对比。

向供应商确认

确认最新 TC-501 TDS、针筒存放方向、回温与使用时间,以及能否再次冷冻。讨论涂覆厚度、泵出/老化测试和实际界面热阻的判定条件。

公开依据
原厂 TDS 确认 TIM2、免固化和冷冻保存。导热数据是典型值,不能直接作为每批材料或组件的保证规格。

联系供应商

查看公司联系信息,通过官方渠道咨询此方案。

相关工程问题

以下链接来自已建立的方案关系,可继续查看工程条件和评估准备。

资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案;方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。