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Parker Lord

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公开能力摘要

  • 导热胶粘剂、封装树脂与电子材料
材料参数和界面设计

应用范围: 均热盖／散热器 TIM2 · 薄胶层半导体贴片

目录中的方案 · 2

工程问题中的候选方案

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Parker LORD 的热管理与微电子材料由 Assembly & Protection Solutions 部门提供；请使用本部门的电话或“Contact Sales”表单。 官方来源 ↗

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