CoolTherm MD-140 SP 导电贴片胶
Parker Lord · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 薄层芯片接合的空洞与质量，需要对照点胶、表面和实际固化历程。
- 技术方式
- CoolTherm MD-140 SP 为银填充导电黏接剂，加热固化形成薄接合层。
- 适用范围
- 官方定位于需散热的薄接合层 die attach；必须适用于导电界面，并确认材料及固化兼容性。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界目录数值是典型值，不是正式规格，也不证明实物已达到固化条件。不能套用其他牌号的低模量或老化性能，也不能直接替代绝缘材料或修复已有空洞。
评估准备BLNKK 建议整理芯片／载体与表面、层厚、点胶和实物温度历程，并准备空洞、强度及循环后质量对照。
向供应商确认请确认 MD-140 SP 当前 TDS／供货、储存、固化、黏接及可靠性条件，再确定薄层试制与验收方法。
- 公开依据
- 2023 年 PC3003 Rev.6 目录明确列出 MD-140 SP 的用途、性质和固化条件。
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相关工程问题
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