SU-3400 单片晶圆清洗系统
SCREEN Semiconductor Solutions · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 晶圆颗粒和清洗一致性问题，需要比较污染去除方法及其对暴露材料、表面和后续工艺的影响。
- 技术方式
- SU-3400 通过单片湿法清洗结合化学液供应／循环和清洗喷嘴，并用腔室图像及运行数据辅助设备监控。
- 适用范围
- 官方产品目录列出 300 mm 晶圆清洗；用于薄晶圆、载板堆叠或键合前表面时，需要另行确认搬送和化学液兼容性。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界已读资料未证明目标混合键合材料已有合格清洗配方，也未确认全部薄晶圆或载板堆叠的搬送能力。其他机型的薄晶圆功能不能移用，清洗本身也不能判断界面失效原因。
评估准备BLNKK 建议整理 300 mm 晶圆的厚度／翘曲、污染物、暴露材料、允许使用的化学液与表面损伤上限，并准备清洗前后的污染、化学和形貌对照。
向供应商确认请确认腔室／化学液配置、处理温度、搬送限制、试制条件与清洗验收指标；如用于键合前表面，另行约定清洗后等待时间及后续键合验证。
- 公开依据
- SCREEN 的 SU-3400 官方产品目录和 2022 年 12 月发布资料，分别列明晶圆尺寸、化学液循环与腔室监控功能。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。