SU-3400 单片晶圆清洗系统
晶圆颗粒和清洗一致性问题，需要比较污染去除方法及其对暴露材料、表面和后续工艺的影响。
SCREEN Semiconductor Solutions
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- 晶圆清洗、涂胶显影、退火与先进封装工艺
应用范围: 300 mm 晶圆清洗 · Fan-out 晶圆／面板 RDL · 300 mm 晶圆背面 · 非平整晶圆涂膜试片
目录中的方案 · 4
DW-3100 芯片位移补偿直接曝光
Fan-out 芯片位移后，需要评估 RDL 曝光图形能否适配实际芯片位置及基板变形。
SB-3300 晶圆背面清洗与控制刻蚀
评估背面颗粒清洗和控制刻蚀，作为改善晶圆形貌的工艺选项。
SC-80EX 阶梯及通孔表面喷涂
非平面晶圆的台阶与通孔，可能使涂膜覆盖不均，影响后续图形工艺的评估。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
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中国大陆 · 原厂办事机构
SCREEN Electronics Shanghai Co., Ltd. — Shanghai Office
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台湾 · 原厂办事机构
SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd. — Hsinchu Office
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美国 · 原厂办事机构
SCREEN SPE USA, LLC — Santa Clara / General Inquiries
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