SB-3300 晶圆背面清洗与控制刻蚀
SCREEN Semiconductor Solutions · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 评估背面颗粒清洗和控制刻蚀，作为改善晶圆形貌的工艺选项。
- 技术方式
- 结合背面刷洗与化学清洗，通过背面控制刻蚀处理翘曲，并用专用夹持机构保护器件面。
- 适用范围
- 原厂明确列出 300 mm 晶圆背面处理；膜层、薄晶圆及载板的处理相容性需另行确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开资料未提供特定膜层的刻蚀配方或翘曲改善幅度。晶圆背面处理不能直接证明整个封装的热翘曲反转已改善。
评估准备BLNKK 建议整理正背面膜层、晶圆厚度、背面颗粒及翘曲测量，并定义允许去膜量和器件面接触限制。
向供应商确认确认可处理膜层、药液选择比、薄晶圆夹持和正面保护方式，以及验收时的颗粒、去膜及翘曲测量条件。
- 公开依据
- 2025 年 12 月官方总目录的 SB-3300 条目列出混合清洗、控制刻蚀及器件面保护。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。