SC-80EX 阶梯及通孔表面喷涂
SCREEN Semiconductor Solutions · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 非平面晶圆的台阶与通孔，可能使涂膜覆盖不均，影响后续图形工艺的评估。
- 技术方式
- 以喷涂方式在立体、台阶及通孔基板形成涂膜，原厂也列出厚膜涂布用途。
- 适用范围
- 可比较非平面基板的涂膜方式；材料、几何及后续曝光／显影需另外确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界涂布能力不等于精细 RDL 的光刻资格，也不保证所有孔形都能覆盖或通过绝缘验证。
评估准备BLNKK 建议整理材料与黏度、目标膜厚、台阶／孔形及曝光需求，并记录覆盖与显影后的残膜。
向供应商确认请确认基板与材料兼容性、喷涂配置及试用窗口，并讨论均匀性、残膜与后续电性检查。
- 公开依据
- SCREEN 公开目录明确说明 SC-80EX 的台阶与通孔喷涂能力。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。