SELFA UV 易剥离临时固定胶带
SEKISUI Chemical · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 薄晶圆加工需要先稳定固定，再控制加工后的分离载荷和残留，避免仅看初始粘接力来选择支撑材料。
- 技术方式
- SELFA 官方玻璃载板流程先用 Pre UV 固化粘接层，再由 UV 触发胶带与玻璃载板之间产生氮气，辅助分离。
- 适用范围
- 原厂列出从背磨到切割的 HW 双面系列，以及用途不同的 HS、MP 单面系列；应按载板、接触材料和热过程选材。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界SELFA 各系列的结构、用途和耐热条件不同，不能把单一耐热数值用于全部牌号。已读来源未给出所选牌号的 UV 工艺窗口；接近 300 °C 是访谈中的研发目标，易剥离描述也不保证所有样品零损伤或零残留。
评估准备BLNKK 建议准备胶带／晶圆／载板组合、厚度与表面、加工热过程、UV 光路和现有剥离方式，并整理剥离力、残留与裂损分布作为试制基准。
向供应商确认请确认系列与牌号、贴合条件、Pre UV 和气体生成照射的波长／剂量／顺序及载板、设备兼容性，再约定剥离、清洁和晶圆完整性的验证方法。
- 公开依据
- SEKISUI 产品页说明两段 UV 与气体自剥离机制，并分别介绍系列；开发访谈补充半导体临时固定的用途背景。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。