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SEKISUI Chemical

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公开能力摘要

  • 临时键合、胶粘剂、热管理与半导体工艺材料
材料参数和界面设计

应用范围: 薄晶圆固定／剥离 · 电子热源／冷却结构间隙 · 芯片胶层厚度／材料比较

目录中的方案 · 3

工程问题中的候选方案

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