SEKISUI Micropearl 胶层间距控制微粒
SEKISUI Chemical · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 比较晶粒接合空洞，也需要控制实际胶层间距和粒子分布。
- 技术方式
- 塑料系 Micropearl 微球在膏体中充当间隔粒子，帮助控制半导体和基板之间的层厚。
- 适用范围
- 官方列出半导体膏体用途；粒子牌号、尺寸和压缩响应需匹配实际胶材及目标间距。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界间距控制不保证无空洞；窄间隙的粒子干涉及对流动、电性／传热的影响需实测。
评估准备BLNKK 建议整理胶材、目标间距、粒径分布／添加量和接合压力，对照分散、层厚、空洞及接合性能。
向供应商确认请确认牌号、尺寸／硬度、表面处理和胶材相容性，安排代表性接合试样验证。
- 公开依据
- 当前产品页明确列出塑料系半导体间距控制，并将金属镀覆微球单列一类。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。