TIMLIGHT 硅胶导热间隙片

SEKISUI Chemical · 材料参数与界面设计

方案用途: 热源与冷却结构的间隙，需要比较垫片厚度、压缩及老化后接触，才能评估界面热阻。
技术方式: TIMLIGHT 通过柔性硅胶导热片贴合不平整表面；单／双层与黏性配置随牌号不同。
适用范围: 适用于能够容纳所选厚度及压缩载荷的电子散热界面；薄间隙用途需另核对牌号和几何。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
不同牌号的性质不能混用；导热数据不直接等同组装热阻，也不保证循环后的接触或免于 pump-out。UL94「等同」措辞不应视为目标产品认证。
评估准备
BLNKK 建议整理间隙／表面、面积、厚度、压缩载荷、绝缘要求及温度历程，并保留循环前后厚度、接触与热阻对照。
向供应商确认
请确认牌号、压缩曲线、尺寸／黏性、表面兼容性、认证状态和老化资料，再确定组装试制及验收条件。
公开依据: SEKISUI POLYMATECH 列出具体牌号的导热、绝缘与厚度资料；SEKISUI 车用电子页也列出 TIMLIGHT。

补充参考资料

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