MWS-SiCXα SiC 多线切割机
Takatori Corporation · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 评估 SiC 晶锭切片的工艺条件与加工质量，准备比较厚度变化及表面损伤层。
- 技术方式
- 采用多线锯切片，结合高刚性机体和主轴、稳定控制、工件摇动及稳定切削液供给。
- 适用范围
- SiC 晶锭切成衬底的上游工艺；工件尺寸、线径和进给设置需按机型及材料确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界设备规格不是切片厚度均匀性或损伤层的保证；本方案不能直接用于判断封装切粒能力。
评估准备BLNKK 建议准备晶锭尺寸及材料状况、目标片厚、线材和切削液条件，以及厚度变化与加工损伤的验收方法。
向供应商确认请确认兼容工件、线网和进给条件、切削液控制及耗材，并安排切片试验与切后厚度、翘曲和损伤层测量。
- 公开依据
- 2026 年 3 月 18 日官方双语资料列出 MWS-SiCXα 的 SiC 用途、机构和设备规格。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。