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Takatori Corporation

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公开能力摘要

  • 晶圆切片、研磨、键合与材料加工设备
工艺设备和窗口控制

应用范围: SiC 晶锭切片 · 研磨后 300 mm 薄晶圆

目录中的方案 · 2

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

公开来源

联系信息

通过以下官方渠道，自行联系供应商。

台湾、中国大陆、美国与英国窗口均为原厂名录所列半导体设备代理商；日本电话为总部转介。MWS 切片设备另有代理分工，咨询时请注明设备与工艺。 官方来源 ↗

中国大陆 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询

TOYO ADTEC Co., Ltd. — Shanghai Branch / Takatori Semiconductor Equipment Agent

官方来源 ↗查阅日期

台湾 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询

Toyo Adtec Co., Ltd. — Takatori Semiconductor Equipment Agent

官方来源 ↗查阅日期

更多地区联系方式 (2)

联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。

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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。