ATM-12000DR 薄晶圆真空贴膜及换载
Takatori Corporation · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 比较薄晶圆贴膜和去除保护膜的支撑过程，评估转移时的破损风险。
- 技术方式
- 在真空腔体内贴膜承载晶圆，再移除保护胶带；可规划与研磨等设备连接。
- 适用范围
- 该型号用于 300 mm 晶圆；厚度、翘曲、胶带和框架兼容性需逐项确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界原厂无损伤／无气泡介绍不是特定晶圆的零破片保证；该设备不是切片或研磨工具。
评估准备BLNKK 建议准备厚度和翘曲、背面形状、胶带／框架、黏附及残留资料，并记录各步骤破损。
向供应商确认确认晶圆和胶带限制、贴膜／剥离条件、所需搬运选配与设备连接，以及气泡和破损验证。
- 公开依据
- ATM-12000DR 官方页面列出真空贴膜、保护膜去除与设备连接，FOUP 等搬运功能标为选配。
联系供应商
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。