FP3000W 框架式晶圆探针测试机
Tokyo Seimitsu (ACCRETECH) · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 为保留在切割框架上的晶圆或器件建立探针接触，检查坐标及夹具对测试结果的影响。
- 技术方式
- 通过框架搬送和位置修正配合探针接触，连接测试头进行电性测试。
- 适用范围
- 300 mm 框架晶圆及框架上的 CSP／WLP 器件；PLP、晶圆双搬送和高温测试需确认选配。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界位置修正不能直接判断埋藏开路；探针卡、测试头及电性程序需要匹配，PLP 和高温能力并非默认标配。
评估准备BLNKK 建议准备框架和芯粒地图、尺寸及厚度、接点与探针卡、测试头、温度及接触失败记录。
向供应商确认请确认框架／PLP 格式、搬送和温控选配、坐标校准、针痕检查，以及与测试机及探针卡的兼容性。
- 公开依据
- ACCRETECH 产品页分别列出框架用途和选配，包括切割后 300 mm 方形及最大 330 mm 方形 PLP 测试。
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。