FP3000W 框架式晶圆探针测试机
为保留在切割框架上的晶圆或器件建立探针接触，检查坐标及夹具对测试结果的影响。
Tokyo Seimitsu (ACCRETECH)
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- 晶圆探测、精密测量、切割与研磨工艺控制
应用范围: 框架晶圆／WLP／PLP · 薄晶圆背面 · 晶圆边缘／notch · Fan-out／BGA／QFN 基板
目录中的方案 · 4
PG3000RMII 薄晶圆研磨及湿抛光
薄晶圆评估需要分段比较背磨损伤、抛光去除及后续搬运，识别裂片风险。
W-GM-5200 晶圆边缘修形
薄化工艺中的崩边评估需要核对晶圆边缘与缺口形状，并比较修形前后的损伤。
AD3000TW Fan-out 基板刀片分割
Fan-out 基板分割需要比较支撑、固定及切口条件，避免混淆搬运变形和切割损伤。
工程问题中的候选方案
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中国大陆 · 原厂办事机构
ACCRETECH (China) Co., Ltd. — Shanghai Head Office
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台湾 · 原厂办事机构
ACCRETECH Taiwan Co., Ltd.
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美国 · 原厂办事机构
ACCRETECH America Inc. — Richardson Head Office
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