PG3000RMII 薄晶圆研磨及湿抛光
Tokyo Seimitsu (ACCRETECH) · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 薄晶圆评估需要分段比较背磨损伤、抛光去除及后续搬运，识别裂片风险。
- 技术方式
- PG3000RMII 整合研磨与湿式抛光，配合薄化专用搬运、切割胶带贴合和保护膜去除。
- 适用范围
- 可作为薄晶圆背面加工流程候选；材料、尺寸、目标厚度及支撑／贴膜配置须由原厂确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界加工介绍不代表实际试样无损伤或不裂片。测量、TTV 修正和串联工艺依配置而异，不能假定全部为标准功能。
评估准备BLNKK 建议整理叠层及支撑、各阶段厚度／TTV、研磨损伤与粗糙度、抛光条件，以及分阶段裂片记录。
向供应商确认确认研磨／抛光耗材、搬运和贴膜兼容性、所需选配及测量方法，讨论残余损伤、强度和后续拾取验证。
- 公开依据
- 官方型录说明从研磨到抛光的损伤／应力去除目标，并另外列出 NCIG、Auto-TTV 等选项。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。