AD3000TW Fan-out 基板刀片分割
Tokyo Seimitsu (ACCRETECH) · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- Fan-out 基板分割需要比较支撑、固定及切口条件，避免混淆搬运变形和切割损伤。
- 技术方式
- AD3000TW 采用对向双轴刀片分割封装基板，通过专用框架及方形夹具台固定工件。
- 适用范围
- 原厂列出最大 315 × 315 mm 方形工件，以及 Fan-out WLP、BGA、QFN 和陶瓷基板用途。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界尺寸和材料用途不代表任意翘曲或叠层都能加工，也不保证无崩边。设备介绍不能代替工件形状及切口损伤验证。
评估准备BLNKK 建议整理基板尺寸／翘曲、叠层与厚度、切割道、框架和固定方式、刀片／进给及供水条件，以及切口记录。
向供应商确认确认工件与夹具兼容性、刀片及主轴配置、允许翘曲和加工条件，并讨论切口、崩边及搬运验收方法。
- 公开依据
- 产品页介绍大封装基板设计、框架处理及双轴配置，并列出尺寸规格。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。