FCBGA 多层封装基板
Unimicron Technology · 封装结构与变形补偿
- 方案用途
- 多芯片封装需要共同规划芯片连接、基板布线与板端接点。FCBGA 多层基板提供可讨论的制造及电气集成路径。
- 技术方式
- 通过多层基板布线连接倒装芯片与板端接口，对关键信号走线控制阻抗。原厂另列低 Dk／Df 材料和嵌入式器件选项。
- 适用范围
- 面向 CPU／GPU、HPC／AI、服务器等 FCBGA 需求，产品页也列 2.5D／chiplet。具体尺寸、层数与线路组合需按设计确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界这是封装基板制造方案，不是键合设备。公开尺寸、线宽／线距和凸点间距的极值不能推定可同时实现，原厂可靠性声明也不代表用户芯片已认证。
评估准备BLNKK 建议准备封装尺寸、叠层、凸点和焊球图、信号／电源需求及材料选项。整理翘曲测量温度、可靠性目标和量产需求。
向供应商确认确认制造实体／工厂、可行叠层及线路组合、阻抗和翘曲公差。核对可靠性数据适用范围、试制验证、供货及产能条件。
- 公开依据
- 欣兴官方产品页公开 FCBGA 能力及应用，属于产品组合信息。具体设计的翘曲、公差和可靠性仍需另行确认。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。