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公开能力摘要

  • IC 封装基板、先进互连与高密度封装
材料参数和界面设计

应用范围: FCBGA／2.5D／Chiplet

目录中的方案 · 1

封装结构与变形补偿

FCBGA 多层封装基板

多芯片封装需要共同规划芯片连接、基板布线与板端接点。FCBGA 多层基板提供可讨论的制造及电气集成路径。

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工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

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IC 载板请联系 CarrierSALES；PCB、HDI 与软硬结合板请联系所属地区 PCB 业务窗口。在线表单为 Unimicron Germany 的 PCB 销售咨询，并非台湾或中国 IC 载板通用表单。 官方来源 ↗

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