TMAP 光学测量平台

Unity Semiconductor · 翘曲、形貌与应力测量

方案用途: 先进封装需要确认厚度和特征尺寸的测量方式。TMAP 是可配置的测量平台，应先核对目标项目及传感模块。
技术方式: UnitySC 官方说明 TMAP 可组合多个非接触模块并自动搬运，列出 TSV、TTV 和 CD 测量。具体传感方式需按配置资料确认。
适用范围: 当前 EMD 页面列先进封装、3D IC、interposer 和 HBM 等应用标签。晶圆或面板尺寸、承载及堆叠兼容性仍需确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
可配置测量不代表支持所有模块或面板格式，也不能视为通用埋藏缺陷检查。当前可读资料不足以确认具体面板翘曲测量范围。
评估准备
BLNKK 建议准备目标尺寸／厚度项目、材料堆叠、基板格式和承载方式。如讨论面板形貌，再提供预期翘曲、采样区域与参考测量。
向供应商确认
取得当前型号与模块 datasheet，确认原理、尺寸支持、测量范围和校准。使用代表性样品核对重复性、相关性及数据输出，再决定用途。
公开依据: EMD 页面确认产品及 UNITY-SC 品牌；UnitySC 官方帖子补充非接触模块及具名测量项目。已读资料未提供完整型号和模块规格。

补充参考资料

查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。