TMAP 光学测量平台
先进封装需要确认厚度和特征尺寸的测量方式。TMAP 是可配置的测量平台，应先核对目标项目及传感模块。
Unity Semiconductor
查看供应商公开信息，以及目前已收录的技术方案。
查看联系信息 ↓公开能力摘要
- 晶圆级与先进封装用 3D 检测及测量
应用范围: 3D IC／Interposer／HBM · 无图案载板表面 · 可见 RDL 图案／正常参考
目录中的方案 · 3
LightSpeed 无图案载板缺陷比较
清洗后的载板，需要比较外露表面缺陷是否变化，并与清洗前或正常参考样品对照。
Wotan 外露图案双面 AOI 比较
RDL 短路调查需要将可见线形与工艺阶段、电性失效位置对照。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
通过以下官方渠道，自行联系供应商。
Unity 的旧网站已转至 Merck／EMD 的量测与检测页面。请在现行电子材料表单选择 Metrology and Inspection，并注明产品及所在地区。 官方来源 ↗
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。