LightSpeed 无图案载板缺陷比较
Unity Semiconductor · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 清洗后的载板，需要比较外露表面缺陷是否变化，并与清洗前或正常参考样品对照。
- 技术方式
- LightSpeed 采用暗场光学方法检查无图案表面缺陷。
- 适用范围
- 可用于评估无图案玻璃载板或硅表面；实际表面状态和检出条件需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界光学缺陷信号不能确认残留物的化学成分，也不检查埋藏界面；图案区域和放行门槛需另行验证。
评估准备BLNKK 建议准备载板材料、表面状态、清洗流程及前后对照样品，并说明需要跟踪的缺陷与判定方法。
向供应商确认确认实际样品可检出的缺陷类型、门槛和重复性，以及如何配合化学或局部分析核对可疑残留。
- 公开依据
- 当前 EMD／Merck 官方页将 LightSpeed 列为 UNITY-SC 品牌的无图案暗场检查产品，并列出玻璃载板和硅用途。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。