Wotan 外露图案双面 AOI 比较

Unity Semiconductor · 工程测量与特性分析

方案用途: RDL 短路调查需要将可见线形与工艺阶段、电性失效位置对照。
技术方式: 以全彩光学与同时双面 AOI 检查可见表面的外观图形。
适用范围: 可评估可见图形与光刻后的外观检查；实际 RDL 尺寸、对比及取样方式需确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
外观疑似桥接不等于已证明电性短路；埋藏导线也不能由表面图像直接判定。公开页未提供本 RDL 的分辨能力。
评估准备
BLNKK 建议整理线宽／间距、表面材料、工艺前后图像及电性定位，并提供可比的正常与异常样品。
向供应商确认
请确认光学配置、双面可见性、缺陷分类与特征辨识能力，以及图像与电性结果的对位方式。
公开依据: 官方 Wotan 页面列出全彩双面 AOI、光刻控制用途及 UNITY-SC 品牌。

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