WaferStorm 封装湿法清洗平台
Veeco · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 助焊剂、光刻胶或通孔残留可能影响后续工艺，需要比较清洗方式及其与封装材料的兼容性。
- 技术方式
- WaferStorm 的 ImmJET 将多片晶圆浸泡与高压喷淋结合，用于湿法清洗和去除工艺。具体化学液、流程与搬送配置需要根据目标样品确认。
- 适用范围
- Veeco 公告列出先进封装的助焊剂清洗、光刻胶与干膜光刻胶去除、通孔清洗；具体残留物和材料堆叠仍需试制验证。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界已读公告支持用途和平台机制，不能据此认定全部光刻胶、通孔残留或金属堆叠都有合格配方。清洗不是种子层沉积，也不能仅凭残留去除推定接触电阻或键合良率改善。
评估准备BLNKK 建议整理残留物类型、前序工艺、通孔几何、暴露金属／介电层、晶圆尺寸与厚度，以及允许使用的化学液和损伤上限；准备清洗前后的表面或截面与电气对照。
向供应商确认请确认可试制的配方与化学液、浸泡／喷淋配置、材料兼容性、搬送限制和验收指标；如用于 RDL 通孔，另行约定残留、金属损伤及后续接触电性的检查方法。
- 公开依据
- Veeco 2024 年 11 月订单公告列明 WaferStorm 的封装用途；同年 8 月 IBM 合作公告说明浸泡与高压喷淋机制及联合开发场景。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。