WaferStorm 封装湿法清洗平台
助焊剂、光刻胶或通孔残留可能影响后续工艺,需要比较清洗方式及其与封装材料的兼容性。
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查看联系信息 ↓应用范围: 先进封装/残留清洗 · 铜柱/flip-chip bump 光刻胶
助焊剂、光刻胶或通孔残留可能影响后续工艺,需要比较清洗方式及其与封装材料的兼容性。
凸块工艺需要在电镀前核对光刻胶开口、套刻及侧壁,才能比较后续成形差异。
以下候选方案已收录于工程问题流程,可继续查看条件、来源和比较内容。
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