AP300 铜柱／凸点光刻胶图形
Veeco · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 凸块工艺需要在电镀前核对光刻胶开口、套刻及侧壁，才能比较后续成形差异。
- 技术方式
- AP300 采用可定制的 Unity 光刻平台进行封装光刻胶图形曝光，按对准与图形需求选择配置。
- 适用范围
- 原厂列出铜柱、倒装凸块和 Fan-out WLP 用途；厚胶、光学及晶圆格式须按工艺确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界曝光不等于电镀或回流焊，也不直接修复焊桥。公开公告未给出特定光刻胶及叠层的套刻或成形合格窗口。
评估准备BLNKK 建议整理光刻胶叠层、开口尺寸和侧壁、套刻图、曝光条件，以及后续电镀／回流焊及凸块测量。
向供应商确认确认所需光学及晶圆配置、光刻胶曝光窗口、套刻定义和实际图形验收，并讨论与后续高度及桥接检查的关联。
- 公开依据
- Veeco 的 2025 年公告列出 AP300 封装用途；2019 年公告介绍 Unity 平台及图形控制方向。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。