LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE 大芯片底部填充胶
Henkel · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 在大型 flip-chip BGA 和铜柱封装中，保护芯片下方互连并评估热失配引起的焊点应力及翘曲。材料导入需兼顾填充质量和后续可靠性。
- 技术方式
- 液态环氧通过毛细流动填入芯片与基板之间，热固化后形成支撑互连的保护层。厂商以低热膨胀、低树脂渗出和低芯片翘曲作为产品特点。
- 适用范围
- 厂商将其定位为大型 flip-chip BGA、铜柱及无铅／low-k 应用的底部填充胶，并公开 AI／HPC 先进封装案例。适用性仍需按芯片尺寸、间隙、表面及固化设备试验。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界低翘曲和可靠性属于厂商产品声明，不代表用户封装已通过验证；260°C 指回流焊能力，不是连续使用温度。数据表的固化条件是指导建议，仍需在实际工艺验证。
评估准备BLNKK 建议准备芯片尺寸、间隙／互连布局、表面处理、回流焊与固化历程，以及现有空洞或翘曲数据。先明确填充、可靠性及返修要求，再开展样品评估。
向供应商确认请 Henkel 确认现行供货规格、储存／解冻条件、点胶和固化建议及材料兼容性。针对实际封装，约定空洞、翘曲、温度循环及返修的评估方法。
- 公开依据
- Henkel 产品页与 2024 年 11 月数据表列出毛细流动、低 CTE 和 260°C 无铅回流焊能力；2024 年新闻稿说明商业化及厂商试验案例。数据表注明技术数据供参考，并非保证规格。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。