LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE 大芯片底部填充胶
在大型 flip-chip BGA 和铜柱封装中，保护芯片下方互连并评估热失配引起的焊点应力及翘曲。材料导入需兼顾填充质量和后续可靠性。
Henkel Adhesive Technologies
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- 底部填充、封装、热界面与封装可靠性材料
其他名称: Henkel
应用范围: 大型 flip-chip BGA／Cu pillar · AI／HPC／2.5D／3D／大型倒装封装 · 散热间隙／壳体界面 · 封装 EMI 结构比较 · 芯片粘接表面与几何对照
目录中的方案 · 5
先进封装盖板／加强框粘接材料
大型封装的盖板和加强框接合会影响平整度、机械应力与界面可靠性。该材料组合可用于比较 lid／stiffener 接合层及其工艺条件。
BERGQUIST TGF 3600 固化型导热填缝材料
热界面循环后接触变差时，可比较可固化填隙材料能否维持实际间隙中的接触与传热。
Henkel LOCTITE EDAG 440 封装 EMI 屏蔽涂层
封装屏蔽评估需要比较涂层、接地及覆盖结构，区分材料导电性和实际电磁耦合。
Henkel LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 导电芯片粘接胶
芯片粘接初始覆盖评估需要固定表面、间隙与点胶条件，再比较接合层空洞和电气性能。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
- LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE · 大型多芯粒底部填充胶空洞与固化后分层 →
- BERGQUIST HI-FLOW 相变 TIM 选型参考 · 多芯粒封装散热盖接触不均与局部热点 →
- BERGQUIST TGF 3600 固化型导热填缝材料 · 多芯粒封装散热盖接触不均与局部热点 →
- Henkel LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 导电芯片粘接胶 · 芯粒接合层初始空洞与覆盖不足 →
- BERGQUIST TGF 3600 固化型导热填缝材料 · TIM 老化位移与挤出（pump-out） →
- 先进封装盖板／加强框粘接材料 · 散热盖密封胶粘接与固化 →
- Henkel LOCTITE EDAG 440 封装 EMI 屏蔽涂层 · 封装电磁耦合与屏蔽评估 →
公开来源
- 产品资料：LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE 大芯片底部填充胶
- 技术资料：LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE 技术数据表 (PDF)
- 技术资料：大型 AI／HPC 先进封装用毛细底部填充材料
- 产品资料：先进封装盖板／加强框粘接材料
- 公开资料：us/en/brochures/advanced-packaging-material-solutions.html
- 技术资料：BERGQUIST TGF 3600 固化型导热填缝材料 (PDF)
- 产品资料：Henkel LOCTITE EDAG 440 封装 EMI 屏蔽涂层
- 产品资料：Henkel LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 导电芯片粘接胶
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