BERGQUIST TGF 3600 固化型导热填缝材料

Henkel Adhesive Technologies · 材料参数与界面设计

方案用途: 热界面循环后接触变差时，可比较可固化填隙材料能否维持实际间隙中的接触与传热。
技术方式: TGF 3600 是双组分硅胶，可在室温或加热条件下固化，形成低模量弹性体，填补器件与散热器／外壳之间的间隙。
适用范围: 适用于低应力热界面、脆弱器件及高度或组装公差较大的接触面；需根据实际间隙和材料兼容性评估。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
这不是结构胶，也不代表可以直接替代所有薄层 TIM。抗泵出设计不等于任何循环条件下都不会流失或接触劣化。
评估准备
BLNKK 建议整理间隙、公差、压紧方式、接触材料和固化历史，并比较循环前后热阻、接触及材料位置。
向供应商确认
确认混合与点胶配置、可用固化条件、界面兼容性，以及符合本组装载荷的接触和耐久性数据。请区分典型物性与供货规格。
公开依据: Henkel 2025 年 12 月数据表说明了低模量、接触与抗泵出设计，并明确排除结构胶用途；所列物性和固化曲线为典型参考数据。

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