Henkel LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 导电芯片粘接胶
Henkel Adhesive Technologies · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 芯片粘接初始覆盖评估需要固定表面、间隙与点胶条件，再比较接合层空洞和电气性能。
- 技术方式
- LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 是银填充热固化环氧胶，通过点胶形成导电芯片粘接层。
- 适用范围
- 原厂用于微电子芯片接合；实际基材、间隙、解冻／使用时间及固化热历程须按项目验证。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开数据为典型值，固化时间也属于指导条件；不保证实际试样无空洞或符合组装资格。转移／点胶时仍须控制空气和污染。
评估准备BLNKK 建议整理芯片／载板表面、间隙、支撑、点胶图案、解冻／使用及固化历程，附覆盖、空洞和电气参考。
向供应商确认核对当前 TDS、储存解冻和可使用时间，讨论实际胶层温度、覆盖／空洞测量及黏接／电气验收。
- 公开依据
- 官方 TDS 说明材料、点胶及解冻固化指导；当前封装页仍具名列出该产品。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。