Henkel LOCTITE EDAG 440 封装 EMI 屏蔽涂层
Henkel Adhesive Technologies · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 封装屏蔽评估需要比较涂层、接地及覆盖结构，区分材料导电性和实际电磁耦合。
- 技术方式
- LOCTITE EDAG 440 AS E&C 是含镍热塑性导电涂层，通过涂布及干燥形成屏蔽表面。
- 适用范围
- 具名 TDS 主要介绍电子设备外壳；用于封装须另行确认基材、溶剂、膜厚和接地相容性。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界TDS 典型屏蔽数据有特定试样及膜厚条件，不保证实际封装效能或 EMC 合格。溶剂敏感基材及覆盖／接地缺口须核查。
评估准备BLNKK 建议整理频带、封装和接地几何、基材、膜厚／覆盖、涂布干燥条件，以及固定夹具下的屏蔽测量。
向供应商确认先确认当前供货及封装用途是否适用，再讨论溶剂／基材、干燥／黏附、接地连续性和代表性试样的屏蔽验证。
- 公开依据
- 已查读官方 TDS 的材料、喷涂和干燥说明；其外壳用途不能直接作为封装资格证明。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。