Bancera 半导体模具表面涂层
TOWA Corporation · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 模具积胶、磨损及脱模状态可能影响模封质量。如问题与表面状态有关，可评估 Bancera 涂层。
- 技术方式
- 利用原厂稀土氧化物陶瓷表层和晶体结构控制，调整耐磨、抗污及脱模特性。属于模具表面处理，并非模封参数控制。
- 适用范围
- 官方列出半导体 mold chase 等模具用途。需确认母材、热处理、尺寸和密封面是否适合涂层工艺。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界涂层不能作为修复密封间隙的保证。公开涂层处理温度为 400–450°C、膜厚 2.8–3.2 µm，需核对母材及尺寸公差；原厂对照效果仍需在实际工艺中确认。
评估准备BLNKK 建议准备模具材料／热处理、图纸公差、磨损和积胶位置、胶料及脱模记录。规划处理前后的尺寸、表面及试模质量比较。
向供应商确认确认可处理尺寸、遮蔽区域、附着及粗糙度、旧涂层处理与重涂方法。核对公差及热处理兼容性，约定脱模、清洁和试模验收。
- 公开依据
- TOWA 公开涂层组成及处理表，并给出相对硬铬的对照描述。这些不能直接推定用户模具的寿命、清洁频率或溢胶改善程度。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。