CPM1080／CPM1180 晶圆与面板压缩成型
针对晶圆和面板级封装的大面积树脂包封，评估填充、成型厚度及薄芯片受力带来的工艺风险。成型质量与后续翘曲需要结合实际材料和封装结构验证。
TOWA Corporation
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- 压缩成型、HBM／2.5D／3D 封装与工艺工程
应用范围: WLP／PLP／HBM／2.5D／3D 封装 · 半导体封模工具 · 转注成型封装工艺 · 300 × 100 mm 内塑封工件 · 塑封后封装工件
目录中的方案 · 5
Bancera 半导体模具表面涂层
模具积胶、磨损及脱模状态可能影响模封质量。如问题与表面状态有关，可评估 Bancera 涂层。
Y1R1060 转注成型封模设备
Transfer molding 填充不完整，需要在一致模具和材料条件下比较供料、排气及成型历程。
FWC1020 分割前热历程翘曲整形
封模工件分割前需要比较翘曲修形和搬运条件，确认形状能否保持到后续加工。
LSG1040 封装激光分割
封装切口的热损伤评估，需要比较激光条件与实际侧壁质量。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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封装成型、切割设备与离型膜可在 Products 表单选择对应产品类别。所列台湾、上海与美国窗口均由原厂名录确认为半导体设备销售据点。 美国窗口链接另有当地咨询表单与业务邮箱。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
TOWA (Shanghai) Co., Ltd. — Semiconductor Equipment Sales
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
TOWA Taiwan Co., Ltd. — Hsinchu / Semiconductor Equipment Sales
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
TOWA USA Corporation — San Jose
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日本 · 原厂办事机构 · 业务咨询
TOWA Corporation — Products / Sales Division
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