CPM1080／CPM1180 晶圆与面板压缩成型
TOWA Corporation · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 针对晶圆和面板级封装的大面积树脂包封，评估填充、成型厚度及薄芯片受力带来的工艺风险。成型质量与后续翘曲需要结合实际材料和封装结构验证。
- 技术方式
- 采用压缩成型，使晶圆或面板上的器件浸入树脂后固化，并按机型配置树脂供料及搬送。CPM1080-HP 的公开特点还包括树脂均匀分布、成型厚度平坦度和真空控制改善。
- 适用范围
- CPM1080 系列公开处理范围为 300 mm 晶圆及 320 × 320 mm 面板；CPM1180 面板可达 625 × 620 mm。HBM、2.5D／3D 和 chiplet 应用列在 CPM1080-HP 项下，导入前需确认具体型号与配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界压缩成型设备不能单独保证低翘曲或无空洞；树脂、基板、芯片布局、固化及冷却条件仍会影响结果。系列最大尺寸和功能也不能直接套用于每一种配置。
评估准备BLNKK 建议准备晶圆或面板尺寸、封装截面、芯片布局、树脂资料、目标成型厚度及现有缺陷记录。若重点是翘曲，可补充成型前后及升降温测量，供选型和试模讨论。
向供应商确认请 TOWA 确认适用型号、自动化程度、树脂兼容性、模具／搬送要求及可验证的成型条件。针对实际产品，约定厚度均匀性、空洞、翘曲和生产节拍的试模验收方式。
- 公开依据
- TOWA 成型设备总览和 CPM 系列页面列出尺寸、树脂类型及不同自动化配置，并说明 CPM1080-HP 的先进封装用途。这些是厂商公开能力说明，未提供当前产品的翘曲、空洞率或产能验证结果。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。