LSG1040 封装激光分割
TOWA Corporation · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 封装切口的热损伤评估，需要比较激光条件与实际侧壁质量。
- 技术方式
- LSG1040 采用非接触激光进行无水干式分割，支持非矩形封装切割。
- 适用范围
- 可作为封装分割候选；塑封／基板材料、厚度及切割路径需逐项确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界非接触、无水不意味着没有热影响或适用任意晶圆。公开资料未给出具体叠层的热损伤、厚度和强度保证。
评估准备BLNKK 建议整理叠层、切割道、激光／扫描条件及已有缺陷，规划侧壁、热影响区、污染和强度对照。
向供应商确认请确认适用材料及厚度、激光配置、切割路径和参数窗口，以及排屑、检查方法和样品判定标准。
- 公开依据
- 官方具名页面列出双激光／双工作台；2025 年 5 月发布说明干式加工和异形封装用途。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。