ALSI LASER1206 多光束激光划片与开槽
ASMPT SEMI Solutions · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 激光分割或开槽需要比较实际堆叠的热影响与切割质量。LASER1206 集成多光束加工及晶圆处理，用于工艺评估。
- 技术方式
- 采用多光束 UV 激光和 Matrix-DOE 技术，配备晶圆涂覆、清洁与干燥。原厂区分 UV 分割及超短脉冲开槽流程。
- 适用范围
- 面向先进封装和功率器件晶圆。UV-Dicing Plus 与 UV-USP-Grooving 的材料、厚度及用途清单不同，需按配置和堆叠确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界开槽和分割的配置／厚度范围不能混用，平面定位精度也不等于切槽尺寸精度。其他材料或型号的结果不能推定本堆叠无热损伤或良率已验证。
评估准备BLNKK 建议准备材料堆叠、厚度、切割道及金属图、承载和涂覆资料。安排切槽、热影响区、侧壁、芯片强度与电气结果的同一样品对照。
向供应商确认确认实际激光波长、脉冲、光束配置、扫描及适用厚度，以及涂覆／清洁条件。取得本堆叠试切数据，核对损伤和尺寸的测量方法与验收条件。
- 公开依据
- 具名产品页公开工艺及应用，2025 年 9 月公告另确认 LASER1206。原厂低热影响描述并非用户样品零损伤的证据。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。